EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C25F324C8 von Intel und EP3C25F324C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C25F324C8 EP3C25F324C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $23,10 $0,00
Series Cyclone III —
Logic Elements 24,624 LE —
Logic Array Blocks 1,539 LABs —
Embedded Memory 608,256 bits 608,256 bits
Embedded Multipliers 66 (18 x 18) —
User I/Os 215 —
PLLs 4 —
Process Technology 65 nm CMOS, SRAM-based 65 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade 8 (commercial) —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) —
Gehäuse 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FBGA
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Maximum Internal Clock 402 MHz —
RoHS-Status Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Terminal Count — 324 terminals
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Rectangular
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Datenblätter & Ressourcen

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