EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C8 par Intel et EP3C25F324C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324C8 | EP3C25F324C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $23,10 | $0,00 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 24,624 LE | — |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | — |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | 65 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | 8 (commercial) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| Statut RoHS | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Cells | — | 24,624 cells |
| Available I/O Pins | — | 215 I/O |
| Maximum Listed Frequency | — | 437.5 MHz |
| Terminal Count | — | 324 terminals |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Rectangular |
| Temperature Grading | — | Other |
| Programmability | — | Field programmable |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |