EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324C8 por Intel y EP3C25F324C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F324C8 EP3C25F324C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $23,10 $0,00
Series Cyclone III —
Logic Elements 24,624 LE —
Logic Array Blocks 1,539 LABs —
Embedded Memory 608,256 bits 608,256 bits
Embedded Multipliers 66 (18 x 18) —
User I/Os 215 —
PLLs 4 —
Process Technology 65 nm CMOS, SRAM-based 65 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade 8 (commercial) —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) —
Encapsulado 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Maximum Internal Clock 402 MHz —
Estado RoHS Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Terminal Count — 324 terminals
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Rectangular
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

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