EP3C25F324I7N vs EP3C25F324C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C25F324I7N von Intel und EP3C25F324C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C25F324I7N EP3C25F324C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,20 $23,10
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Embedded Memory 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) 608,256 bits
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Maximum User I/O Pins 215 —
LVDS Pairs 66 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS, SRAM-based
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) —
Gehäuse 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Speed Grade 7 (slower speed grade, lower power) 8 (commercial)
RoHS-Status Compliant Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix)
Lead-Free Yes —
MSL-Level 3 (168 hours) —
Series — Cyclone III
Logic Elements — 24,624 LE
Logic Array Blocks — 1,539 LABs
Embedded Multipliers — 66 (18 x 18)
User I/Os — 215
Montageart — Surface Mount (BGA)
Maximum Internal Clock — 402 MHz

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern