EP3C25F324I7N vs EP3C25F324C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324I7N par Intel et EP3C25F324C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324I7N EP3C25F324C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,20 $23,10
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Embedded Memory 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) 608,256 bits
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Maximum User I/O Pins 215 —
LVDS Pairs 66 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS, SRAM-based
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) —
Boîtier 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Speed Grade 7 (slower speed grade, lower power) 8 (commercial)
Statut RoHS Compliant Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix)
Lead-Free Yes —
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Series — Cyclone III
Logic Elements — 24,624 LE
Logic Array Blocks — 1,539 LABs
Embedded Multipliers — 66 (18 x 18)
User I/Os — 215
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Maximum Internal Clock — 402 MHz

Fiches techniques et ressources

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