EP3C40U484I7 vs EP3C40U484C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C40U484I7 von Intel und EP3C40U484C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C40U484I7 EP3C40U484C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,10 $119,40
Series Cyclone® III Cyclone® III
Logic Elements (LEs) 39,600 —
Embedded Memory (RAM bits) 1,161,216 (113 x M9K) —
Embedded Multipliers (18x18) 56 126
User I/Os 331 (max) —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Gehäuse 484-FBGA (UBGA, U484) —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions 19x19 mm —
Process Node 65 nm TSMC low-power —
Speed Grade 7 (fastest in U484) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C Tj) —
Supply Voltage VCCINT 1.2 V (core) —
Supply Voltage VCCIO 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Configuration Modes Active Serial, Active Parallel, Passive Serial, JTAG —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — Cyclone III (Low-Power FPGA)
Logic Elements — 39,600
Total RAM Bits — 1,161,216
Number of I/O — 331 (maximum user I/O)
Number of LABs/CLBs — 2,481
Number of Logic Elements/Cells — 39,600
Total Memory — 1161216 bit
Number of PLLs — 4
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Gehäuse / Bauform — 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm)
Process Technology — 65 nm TSMC low-k
Configuration Method — SRAM (JTAG / Active Serial)
Lead-Free — Yes

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