EP3C40U484I7 vs EP3C40U484C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40U484I7 par Intel et EP3C40U484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C40U484I7 EP3C40U484C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,10 $119,40
Series Cyclone® III Cyclone® III
Logic Elements (LEs) 39,600 —
Embedded Memory (RAM bits) 1,161,216 (113 x M9K) —
Embedded Multipliers (18x18) 56 126
User I/Os 331 (max) —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Boîtier 484-FBGA (UBGA, U484) —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions 19x19 mm —
Process Node 65 nm TSMC low-power —
Speed Grade 7 (fastest in U484) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C Tj) —
Supply Voltage VCCINT 1.2 V (core) —
Supply Voltage VCCIO 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Configuration Modes Active Serial, Active Parallel, Passive Serial, JTAG —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL 3 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone III (Low-Power FPGA)
Logic Elements — 39,600
Total RAM Bits — 1,161,216
Number of I/O — 331 (maximum user I/O)
Number of LABs/CLBs — 2,481
Number of Logic Elements/Cells — 39,600
Total Memory — 1161216 bit
Number of PLLs — 4
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Boîtier / Format — 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm)
Process Technology — 65 nm TSMC low-k
Configuration Method — SRAM (JTAG / Active Serial)
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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