EP3C40U484I7 vs EP3C40U484C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C40U484I7 por Intel y EP3C40U484C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C40U484I7 EP3C40U484C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $52,10 $119,40
Series Cyclone® III Cyclone® III
Logic Elements (LEs) 39,600 —
Embedded Memory (RAM bits) 1,161,216 (113 x M9K) —
Embedded Multipliers (18x18) 56 126
User I/Os 331 (max) —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Encapsulado 484-FBGA (UBGA, U484) —
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions 19x19 mm —
Process Node 65 nm TSMC low-power —
Speed Grade 7 (fastest in U484) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C Tj) —
Supply Voltage VCCINT 1.2 V (core) —
Supply Voltage VCCIO 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Configuration Modes Active Serial, Active Parallel, Passive Serial, JTAG —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone III (Low-Power FPGA)
Logic Elements — 39,600
Total RAM Bits — 1,161,216
Number of I/O — 331 (maximum user I/O)
Number of LABs/CLBs — 2,481
Number of Logic Elements/Cells — 39,600
Total Memory — 1161216 bit
Number of PLLs — 4
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Encapsulado / Carcasa — 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm)
Process Technology — 65 nm TSMC low-k
Configuration Method — SRAM (JTAG / Active Serial)
Lead-Free — Yes

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