EP3C55F484C7N vs EP3C55U484C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C7N von Intel und EP3C55U484C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C7N EP3C55U484C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,75 $274,06
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 55,856 55856 LE
Embedded Memory (bits) 2,396,160 —
Maximum User I/O 327 —
Number of LABs/CLBs 3,491 —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Gehäuse 484-FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA
Speed Grade 7 —
Betriebstemperatur 0C to 85C (Commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 60 nm TSMC low-power 65 nm
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS —
Encryption AES-256 —
Versorgungsspannung 1.2 V core (VCCINT) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Number of Logic Cells — 55856 cells
Embedded Memory — 2396160 bit
I/O Count — 327 I/O
Core Technology Voltage — 1.2 V
JTAG LVTTL/LVCMOS Operation — 3.3 V, 3.0 V, 2.5 V
Package Code — FBGA
Terminal Count — 484
Terminal Form — Ball
Montageart — Surface Mount
Clock Rate — 437.5 MHz
REACH Status — unknown
Automotive Qualification — unknown
Lead-Free Status — unknown
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Maximum I/O Voltage — [DATA_NEEDED: maximum I/O voltage]
Wärmewiderstand — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Datenblätter & Ressourcen

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