EP3C55F484C7N vs EP3C55U484C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C7N par Intel et EP3C55U484C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55F484C7N EP3C55U484C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,75 $274,06
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 55,856 55856 LE
Embedded Memory (bits) 2,396,160 —
Maximum User I/O 327 —
Number of LABs/CLBs 3,491 —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Boîtier 484-FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA
Speed Grade 7 —
Température de fonctionnement 0C to 85C (Commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 60 nm TSMC low-power 65 nm
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS —
Encryption AES-256 —
Tension d'alimentation 1.2 V core (VCCINT) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Number of Logic Cells — 55856 cells
Embedded Memory — 2396160 bit
I/O Count — 327 I/O
Core Technology Voltage — 1.2 V
JTAG LVTTL/LVCMOS Operation — 3.3 V, 3.0 V, 2.5 V
Package Code — FBGA
Terminal Count — 484
Terminal Form — Ball
Type de montage — Surface Mount
Clock Rate — 437.5 MHz
REACH Status — unknown
Automotive Qualification — unknown
Lead-Free Status — unknown
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Maximum I/O Voltage — [DATA_NEEDED: maximum I/O voltage]
Résistance thermique — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Fiches techniques et ressources

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