EP3C55F484C7N vs EP3C55U484C6N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F484C7N por Intel e EP3C55U484C6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C55F484C7N EP3C55U484C6N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,75 $274,06
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 55,856 55856 LE
Embedded Memory (bits) 2,396,160 —
Maximum User I/O 327 —
Number of LABs/CLBs 3,491 —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Encapsulamento 484-FBGA (FineLine BGA) 484-FBGA
Speed Grade 7 —
Temperatura de operação 0C to 85C (Commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology 60 nm TSMC low-power 65 nm
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS —
Encryption AES-256 —
Tensão de alimentação 1.2 V core (VCCINT) —
Status RoHS Compliant Compliant
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Number of Logic Cells — 55856 cells
Embedded Memory — 2396160 bit
I/O Count — 327 I/O
Core Technology Voltage — 1.2 V
JTAG LVTTL/LVCMOS Operation — 3.3 V, 3.0 V, 2.5 V
Package Code — FBGA
Terminal Count — 484
Terminal Form — Ball
Tipo de montagem — Surface Mount
Clock Rate — 437.5 MHz
REACH Status — unknown
Automotive Qualification — unknown
Lead-Free Status — unknown
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Maximum I/O Voltage — [DATA_NEEDED: maximum I/O voltage]
Resistência térmica — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Fichas técnicas e recursos

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