EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C8 von Intel und EP3C55F484C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C8 EP3C55F484C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,40 $52,95
Device Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 3,495
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers 312 156
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm TSMC low-k CMOS
Gehäuse 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
Versorgungsspannung Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory (M9K blocks) — 260 blocks of 9 Kbit each
Maximum User I/Os — 327
Internal Operating Frequency (max) — 472 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade
Montageart — Surface Mount (BGA)
RoHS-Status — Compliant (lead-free FBGA)
Configuration Mode — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Configuration Memory Type — SRAM (volatile, requires external flash)

Datenblätter & Ressourcen

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