EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F484C8 por Intel e EP3C55F484C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C55F484C8 EP3C55F484C7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $138,40 $52,95
Device Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 3,495
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers 312 156
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm TSMC low-k CMOS
Encapsulamento 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
Tensão de alimentação Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory (M9K blocks) — 260 blocks of 9 Kbit each
Maximum User I/Os — 327
Internal Operating Frequency (max) — 472 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Status RoHS — Compliant (lead-free FBGA)
Configuration Mode — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Configuration Memory Type — SRAM (volatile, requires external flash)

Fichas técnicas e recursos

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