EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C8 par Intel et EP3C55F484C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55F484C8 EP3C55F484C7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $138,40 $52,95
Device Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 3,495
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers 312 156
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm TSMC low-k CMOS
Boîtier 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch)
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
Tension d'alimentation Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory (M9K blocks) — 260 blocks of 9 Kbit each
Maximum User I/Os — 327
Internal Operating Frequency (max) — 472 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Statut RoHS — Compliant (lead-free FBGA)
Configuration Mode — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Configuration Memory Type — SRAM (volatile, requires external flash)

Fiches techniques et ressources

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