EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C8 von Intel und EP3C55F484C8N von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C8 EP3C55F484C8N
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,40 $58,50
Device Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Gehäuse 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) Yes - lead-free, RoHS compliant
Versorgungsspannung Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Logic Elements (LE) — 55,856
User I/O Pins — 327
Memory Blocks (M9K) — 260
Embedded Multipliers (18x18) — 260
Maximum Internal Frequency — 472 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Package Height — 2.60 mm
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Configuration — SRAM-based, JTAG / AS / PS modes
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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