EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C8 par Intel et EP3C55F484C8N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55F484C8 EP3C55F484C8N
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $138,40 $58,50
Device Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Boîtier 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) Yes - lead-free, RoHS compliant
Tension d'alimentation Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Logic Elements (LE) — 55,856
User I/O Pins — 327
Memory Blocks (M9K) — 260
Embedded Multipliers (18x18) — 260
Maximum Internal Frequency — 472 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Package Height — 2.60 mm
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Configuration — SRAM-based, JTAG / AS / PS modes
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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