EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C55F484C8 por Intel y EP3C55F484C8N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C55F484C8 EP3C55F484C8N
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $138,40 $58,50
Device Family Cyclone® III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Encapsulado 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) Yes - lead-free, RoHS compliant
Tensión de alimentación Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Logic Elements (LE) — 55,856
User I/O Pins — 327
Memory Blocks (M9K) — 260
Embedded Multipliers (18x18) — 260
Maximum Internal Frequency — 472 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Package Height — 2.60 mm
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Configuration — SRAM-based, JTAG / AS / PS modes
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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