EP3C55F780C6 vs EP3C55F780C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780C6 von Intel und EP3C55F780C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780C6 EP3C55F780C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $209,22 $126,01
Series Cyclone III —
Logic Elements 55,856 55,856
Embedded Memory Bits 2,396,160 —
Number of Block RAM (M9K) 260 —
18x18 Hardware Multipliers 156 —
User I/Os 377 —
Gehäuse 780-ball FBGA 780-ball FBGA
Speed Grade -6 (C6) 8
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial)
Process Technology 65 nm low power 65 nm
Configuration Methods JTAG, AS, AP, PS —
Number of PLLs 4 —
Maximum User I/O Voltage Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Family — Cyclone III
Embedded Memory — 2,396,160 bits (234 M9K blocks)
Embedded Multipliers (18x18) — 156
User I/O Pins — 377
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Core Voltage — 1.2 V
Configuration Memory — SRAM-based

Datenblätter & Ressourcen

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