EP3C55F780C8N vs EP3C80F780C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780C8N von Intel und EP3C80F780C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780C8N EP3C80F780C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,20 $240,20
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-cost FPGA) Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) 2,810,880 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Gehäuse 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade 8 (commercial, slowest) 8
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 81,264
Embedded Multipliers — 244 (18x18)
User I/O — 429
Internal Frequency (max) — 472 MHz
Anzahl der Pins — 780
Package Height — 2.60 mm
Montageart — Surface Mount
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free)
Process Node — 60 nm TSMC low-k
Operating Temperature Grade — Commercial (C)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern