EP3C55F780C8N vs EP3C80F780C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C55F780C8N por Intel y EP3C80F780C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C55F780C8N EP3C80F780C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $240,20
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-cost FPGA) Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) 2,810,880 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Encapsulado 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade 8 (commercial, slowest) 8
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 81,264
Embedded Multipliers — 244 (18x18)
User I/O — 429
Internal Frequency (max) — 472 MHz
Número de pines — 780
Package Height — 2.60 mm
Tipo de montaje — Surface Mount
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free)
Process Node — 60 nm TSMC low-k
Operating Temperature Grade — Commercial (C)

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