EP3C55F780C8N vs EP3C80F780C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F780C8N par Intel et EP3C80F780C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55F780C8N EP3C80F780C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,20 $240,20
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-cost FPGA) Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) 2,810,880 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Boîtier 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade 8 (commercial, slowest) 8
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements — 81,264
Embedded Multipliers — 244 (18x18)
User I/O — 429
Internal Frequency (max) — 472 MHz
Nombre de broches — 780
Package Height — 2.60 mm
Type de montage — Surface Mount
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free)
Process Node — 60 nm TSMC low-k
Operating Temperature Grade — Commercial (C)

Fiches techniques et ressources

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