EP3C5F256C7N vs EP3C5F256I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5F256C7N von Intel und EP3C5F256I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5F256C7N EP3C5F256I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,20 $24,00
Family Cyclone III Cyclone III
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements (LEs) 5,136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 —
Total Embedded Memory 423,936 bits (414 Kbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 23 26
M9K Memory Blocks 46 —
User I/Os 182 —
User I/O Banks 8 —
PLLs 2 2
Gehäuse 256-LBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) 256-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -7 (commercial, slowest C-tier) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, per 'C' speed bin) -40C to +125C (Industrial)
Core Voltage 1.2 V (nominal) —
Process Technology 65 nm low-power CMOS TSMC 65nm low-power
Lead-Free / Pb-Free Yes (suffix 'N' denotes lead-free) —
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Logic Elements — 5,136
Total Memory Bits — 423,936 bits
Maximum User I/Os — 182
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
MSL-Level — 3 (168 hours)
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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