EP3C5F256C7N vs EP3C5F256I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C5F256C7N por Intel e EP3C5F256I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C5F256C7N EP3C5F256I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,20 $24,00
Family Cyclone III Cyclone III
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements (LEs) 5,136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 —
Total Embedded Memory 423,936 bits (414 Kbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 23 26
M9K Memory Blocks 46 —
User I/Os 182 —
User I/O Banks 8 —
PLLs 2 2
Encapsulamento 256-LBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) 256-FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -7 (commercial, slowest C-tier) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, per 'C' speed bin) -40C to +125C (Industrial)
Core Voltage 1.2 V (nominal) —
Process Technology 65 nm low-power CMOS TSMC 65nm low-power
Lead-Free / Pb-Free Yes (suffix 'N' denotes lead-free) —
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP
Status RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Logic Elements — 5,136
Total Memory Bits — 423,936 bits
Maximum User I/Os — 182
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
Nível MSL — 3 (168 hours)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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