EP3C5U256A7N vs EP3C5F256C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5U256A7N von Intel und EP3C5F256C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5U256A7N EP3C5F256C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $16,20 $10,95
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 5,136 LE —
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Montagestil SMD/SMT —
Gehäuse / Bauform BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 —
RoHS-Status Compliant Lead Free (per Altera/Intel product page)
Device Family — Cyclone III (EP3C5)
Logic Elements (LEs) — 5,136
Embedded Memory (bits) — 423,936
Embedded Memory (Kbits) — 414 Kbits
Embedded 18x18 Multipliers — 23
PLLs — 4
Maximum User I/Os — 182
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Betriebstemperatur — 0C to 85C (Commercial)
Gehäuse — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 65 nm
Configuration Memory — SRAM-based (in-system reprogrammable)
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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