EP3C5U256A7N vs EP3C5F256C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5U256A7N por Intel y EP3C5F256C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5U256A7N EP3C5F256C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,20 $10,95
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 5,136 LE —
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Encapsulado / Carcasa BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 —
Estado RoHS Compliant Lead Free (per Altera/Intel product page)
Device Family — Cyclone III (EP3C5)
Logic Elements (LEs) — 5,136
Embedded Memory (bits) — 423,936
Embedded Memory (Kbits) — 414 Kbits
Embedded 18x18 Multipliers — 23
PLLs — 4
Maximum User I/Os — 182
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Temperatura de funcionamiento — 0C to 85C (Commercial)
Encapsulado — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 65 nm
Configuration Memory — SRAM-based (in-system reprogrammable)
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Tipo de montaje — Surface Mount

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