EP3C5U256A7N vs EP3C5U256C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5U256A7N von Intel und EP3C5U256C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5U256A7N EP3C5U256C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $16,20 $17,20
Series Cyclone III Cyclone® III
Logic Elements 5,136 LE 5,136
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Montagestil SMD/SMT —
Gehäuse / Bauform BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 8 (commercial)
RoHS-Status Compliant Compliant
Total Memory Bits — 423,936
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 182
Number of I/O Pins — 182 (maximum user I/O)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
PLLs — 2
Gehäuse — 256-LFBGA (UBGA)
Package Code — LFBGA-256, 17x17 mm
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial grade)
Core Voltage — 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal)
I/O Voltage Support — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial
Montageart — Surface Mount (BGA)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern