EP3C5U256A7N vs EP3C5U256C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256A7N par Intel et EP3C5U256C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C5U256A7N EP3C5U256C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,20 $17,20
Series Cyclone III Cyclone® III
Logic Elements 5,136 LE 5,136
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Style de montage SMD/SMT —
Boîtier / Format BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 8 (commercial)
Statut RoHS Compliant Compliant
Total Memory Bits — 423,936
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 182
Number of I/O Pins — 182 (maximum user I/O)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
PLLs — 2
Boîtier — 256-LFBGA (UBGA)
Package Code — LFBGA-256, 17x17 mm
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial grade)
Core Voltage — 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal)
I/O Voltage Support — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS

Fiches techniques et ressources

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