EP3C5U256A7N vs EP3C5U256C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5U256A7N por Intel y EP3C5U256C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5U256A7N EP3C5U256C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,20 $17,20
Series Cyclone III Cyclone® III
Logic Elements 5,136 LE 5,136
Embedded Memory 414 kbit (423,936 bits) —
Number of I/Os 182 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.15 V to 1.25 V —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Encapsulado / Carcasa BGA-256 (U256 Ultra FineLine) —
Packaging Tray —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +125 C (Automotive grade) —
Temperature Grade Automotive —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Number of PLLs 4 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Speed Grade -7 8 (commercial)
Estado RoHS Compliant Compliant
Total Memory Bits — 423,936
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 182
Number of I/O Pins — 182 (maximum user I/O)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
PLLs — 2
Encapsulado — 256-LFBGA (UBGA)
Package Code — LFBGA-256, 17x17 mm
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial grade)
Core Voltage — 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal)
I/O Voltage Support — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS

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