EP3C5U256C6N vs EP3C5U256A7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5U256C6N von Intel und EP3C5U256A7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5U256C6N EP3C5U256A7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,40 $16,20
Series Cyclone III Cyclone III
Device Family Cyclone III FPGA —
Logic Elements 5,136 5,136 LE
Logic Array Blocks (LABs) 321 —
Embedded Memory 423,936 bits 414 kbit (423,936 bits)
Maximum User I/Os 182 —
Gehäuse 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) —
Package Body Size 14 x 14 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Package Height 2.20 mm —
Speed Grade C6 -7
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Lead Free / RoHS Yes / Compliant —
Configuration Modes AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel —
Number of I/Os — 182
Operating Supply Voltage (Core) — 1.15 V to 1.25 V
Montagestil — SMD/SMT
Gehäuse / Bauform — BGA-256 (U256 Ultra FineLine)
Packaging — Tray
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +125 C (Automotive grade)
Temperature Grade — Automotive
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Number of PLLs — 4
Process Node — 60 nm low-power CMOS
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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