EP3C5U256C6N vs EP3C5U256A7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5U256C6N por Intel y EP3C5U256A7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5U256C6N EP3C5U256A7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,40 $16,20
Series Cyclone III Cyclone III
Device Family Cyclone III FPGA —
Logic Elements 5,136 5,136 LE
Logic Array Blocks (LABs) 321 —
Embedded Memory 423,936 bits 414 kbit (423,936 bits)
Maximum User I/Os 182 —
Encapsulado 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) —
Package Body Size 14 x 14 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Package Height 2.20 mm —
Speed Grade C6 -7
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Lead Free / RoHS Yes / Compliant —
Configuration Modes AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel —
Number of I/Os — 182
Operating Supply Voltage (Core) — 1.15 V to 1.25 V
Estilo de montaje — SMD/SMT
Encapsulado / Carcasa — BGA-256 (U256 Ultra FineLine)
Packaging — Tray
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +125 C (Automotive grade)
Temperature Grade — Automotive
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Number of PLLs — 4
Process Node — 60 nm low-power CMOS
Estado RoHS — Compliant

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