EP3C5U256C6N vs EP3C5U256A7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256C6N par Intel et EP3C5U256A7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C5U256C6N EP3C5U256A7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,40 $16,20
Series Cyclone III Cyclone III
Device Family Cyclone III FPGA —
Logic Elements 5,136 5,136 LE
Logic Array Blocks (LABs) 321 —
Embedded Memory 423,936 bits 414 kbit (423,936 bits)
Maximum User I/Os 182 —
Boîtier 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) —
Package Body Size 14 x 14 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Package Height 2.20 mm —
Speed Grade C6 -7
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Lead Free / RoHS Yes / Compliant —
Configuration Modes AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel —
Number of I/Os — 182
Operating Supply Voltage (Core) — 1.15 V to 1.25 V
Style de montage — SMD/SMT
Boîtier / Format — BGA-256 (U256 Ultra FineLine)
Packaging — Tray
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +125 C (Automotive grade)
Temperature Grade — Automotive
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Number of PLLs — 4
Process Node — 60 nm low-power CMOS
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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