EP3CLS150F484C7 vs EP3C55F484C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS150F484C7 von Intel und EP3C55F484C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS150F484C7 EP3C55F484C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $720,00 $138,40
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 149,760 —
Total Memory Bits 6,138,560 —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Count 210 —
Configuration Logic Blocks (CLBs) 150,848 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 210 —
Gehäuse 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Process Technology 60 nm TSMC low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Supply Voltage Core (VCCINT) 1.2 V —
Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) 2.5 V —
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
RoHS-Status Compliant —
Montageart Surface Mount —
AES Bitstream Encryption AES-256 with 64-bit volatile key —
Device Family — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User I/Os — 327
Global Clock Networks — 20
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Speed Grade — C8 (commercial, -8)
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C)
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Lead-Free / RoHS — Yes (Pb-free FBGA)
Versorgungsspannung — Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

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