EP3CLS150F484C7 vs EP3C55F484C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS150F484C7 par Intel et EP3C55F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS150F484C7 EP3C55F484C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $720,00 $138,40
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 149,760 —
Total Memory Bits 6,138,560 —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Count 210 —
Configuration Logic Blocks (CLBs) 150,848 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 210 —
Boîtier 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Process Technology 60 nm TSMC low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Supply Voltage Core (VCCINT) 1.2 V —
Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) 2.5 V —
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
Statut RoHS Compliant —
Type de montage Surface Mount —
AES Bitstream Encryption AES-256 with 64-bit volatile key —
Device Family — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User I/Os — 327
Global Clock Networks — 20
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Speed Grade — C8 (commercial, -8)
Température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Lead-Free / RoHS — Yes (Pb-free FBGA)
Tension d'alimentation — Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

Fiches techniques et ressources

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