EP3CLS150F484C7 vs EP3C55F484C8 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3CLS150F484C7 por Intel e EP3C55F484C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3CLS150F484C7 EP3C55F484C8
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $720,00 $138,40
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 149,760 —
Total Memory Bits 6,138,560 —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Count 210 —
Configuration Logic Blocks (CLBs) 150,848 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 210 —
Encapsulamento 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Process Technology 60 nm TSMC low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Supply Voltage Core (VCCINT) 1.2 V —
Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) 2.5 V —
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
Status RoHS Compliant —
Tipo de montagem Surface Mount —
AES Bitstream Encryption AES-256 with 64-bit volatile key —
Device Family — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User I/Os — 327
Global Clock Networks — 20
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Speed Grade — C8 (commercial, -8)
Temperatura de operação — Commercial (0C to +85C)
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Lead-Free / RoHS — Yes (Pb-free FBGA)
Tensão de alimentação — Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

Fichas técnicas e recursos

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