EP3CLS70F484C8 vs EP3CLS200F484C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS70F484C8 von Intel und EP3CLS200F484C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS70F484C8 EP3CLS200F484C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,00 $118,00
Family Cyclone III LS Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Logic Elements 70,208 —
Logic Array Blocks (LABs) 278 —
Total Embedded Memory Bits 3,068,928 —
Embedded Memory Blocks M9K (4 Kbit each) —
Embedded Multipliers (18x18) 300 —
Maximum User I/O Pins 278 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to +85C (commercial) —
Gehäuse 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Bitstream Encryption AES-256 (Cyclone III LS feature) —
Configuration Mode Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 198,464
Logic Array Blocks (LAB) — 20,5056 (approx)
Embedded Memory — 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 210
Maximum User I/O — 304
I/O Banks — 8
Core Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Security — Design encryption / bitstream AES
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Montageart — Surface Mount

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