EP3CLS70F484C8 vs EP3CLS200F484C8 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3CLS70F484C8 제조: Intel 및 EP3CLS200F484C8 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3CLS70F484C8 EP3CLS200F484C8
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $198.00 $118.00
Family Cyclone III LS Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Logic Elements 70,208 —
Logic Array Blocks (LABs) 278 —
Total Embedded Memory Bits 3,068,928 —
Embedded Memory Blocks M9K (4 Kbit each) —
Embedded Multipliers (18x18) 300 —
Maximum User I/O Pins 278 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
동작 접합 온도 0C to +85C (commercial) —
패키지 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Bitstream Encryption AES-256 (Cyclone III LS feature) —
Configuration Mode Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 198,464
Logic Array Blocks (LAB) — 20,5056 (approx)
Embedded Memory — 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 210
Maximum User I/O — 304
I/O Banks — 8
Core Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Security — Design encryption / bitstream AES
동작 온도 — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
실장 유형 — Surface Mount

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