EP3SE110F780I4N vs EP3SE50F780I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780I4N von Intel und EP3SE50F780I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780I4N EP3SE50F780I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.850,00 $1.082,02
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III E —
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements / Cells 107500 —
Number of I/O 488 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Package Code (JEDEC) BGA, 780 pins —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade 4 3
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Process Node 40 nm —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — TSMC 40 nm
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
MSL-Level — 3
Lead-Free — Yes

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