EP3SE110F780I4N vs EP3SE50F780I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780I4N por Intel y EP3SE50F780I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F780I4N EP3SE50F780I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.850,00 $1.082,02
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III E —
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements / Cells 107500 —
Number of I/O 488 —
Encapsulado 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Package Code (JEDEC) BGA, 780 pins —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade 4 3
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal] —
Process Node 40 nm —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — TSMC 40 nm
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Nivel MSL — 3
Lead-Free — Yes

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