EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C2N von Intel und EP3SE260F1152C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $11.000,00 $12.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family FPGA - Field Programmable Gate Array —
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 —
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature grade] 0C to +85C (Commercial)
Gehäuse / Bauform 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 40 nm
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Gehäuse — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Core Voltage — 0.9 V to 1.1 V
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12
Speed Grade — C3

Datenblätter & Ressourcen

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