EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C2N por Intel e EP3SE260F1152C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11.000,00 $12.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family FPGA - Field Programmable Gate Array —
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 —
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature grade] 0C to +85C (Commercial)
Encapsulamento / Caixa 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 40 nm
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Encapsulamento — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Core Voltage — 0.9 V to 1.1 V
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12
Speed Grade — C3

Fichas técnicas e recursos

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