EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C2N por Intel y EP3SE260F1152C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11.000,00 $12.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family FPGA - Field Programmable Gate Array —
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 —
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature grade] 0C to +85C (Commercial)
Encapsulado / Carcasa 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 40 nm
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Encapsulado — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Core Voltage — 0.9 V to 1.1 V
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12
Speed Grade — C3

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