EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C3 von Intel und EP3SE260F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12.500,00 $7.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0 C to +85 C (Commercial)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Speed Grade C3 —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Datenblätter & Ressourcen

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