EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C3 por Intel y EP3SE260F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12.500,00 $7.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-BBGA, FCBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0 C to +85 C (Commercial)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Speed Grade C3 —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

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