EP3SE260F1152C4LN vs EP3SE260F1152C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C4LN von Intel und EP3SE260F1152C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.400,00 $1.620,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 744 —
Gehäuse 1152-ball FC-BGA 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Core Clock Speed 375 MHz (max) —
Transceiver Data Rate 717 MHz —
Speed Grade C4 -4 (commercial temperature)
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status Compliant —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 255,000
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Speichertyp — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Datenblätter & Ressourcen

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