EP3SE260F1152C4LN vs EP3SE260F1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C4LN par Intel et EP3SE260F1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 400,00 $1 620,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 744 —
Boîtier 1152-ball FC-BGA 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Core Clock Speed 375 MHz (max) —
Transceiver Data Rate 717 MHz —
Speed Grade C4 -4 (commercial temperature)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS Compliant —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 255,000
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Type de mémoire — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fiches techniques et ressources

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