EP3SE260F1152C4LN vs EP3SE260F1152C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C4LN por Intel e EP3SE260F1152C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.400,00 $1.620,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 744 —
Encapsulamento 1152-ball FC-BGA 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Core Clock Speed 375 MHz (max) —
Transceiver Data Rate 717 MHz —
Speed Grade C4 -4 (commercial temperature)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 255,000
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Tipo de memória — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fichas técnicas e recursos

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