EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C4N von Intel und EP3SE260F1152I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.620,00 $2.050,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) —
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Core Voltage 1.1 V 0.86 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm)
Speed Grade -4 (commercial temperature) 4
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40C to +100C (Industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Speichertyp SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 896
Transceivers — 48 (up to 8.5 Gbps)
MSL-Level — 3 (168 hours)
RoHS-Status — Compliant

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