EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C4N por Intel e EP3SE260F1152I4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152I4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.620,00 $2.050,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) —
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Core Voltage 1.1 V 0.86 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm)
Speed Grade -4 (commercial temperature) 4
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Tipo de memória SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 896
Transceivers — 48 (up to 8.5 Gbps)
Nível MSL — 3 (168 hours)
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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