EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I3N von Intel und EP3SE260F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.360,00 $7.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) 0 C to +85 C (Commercial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Gehäuse / Bauform 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Gehäuse — 1152-BBGA, FCBGA
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Datenblätter & Ressourcen

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