EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152I3N por Intel y EP3SE260F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.360,00 $7.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) 0 C to +85 C (Commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Encapsulado — 1152-BBGA, FCBGA
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

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